机译:印刷电路板的机械钻孔:最新技术
Shenzhen Jinzhou Precision Technology Corp., Shenzhen, People's Republic of China;
printed circuits; circuit boards; material removal processes;
机译:复合印刷电路板高速微钻孔过程中钻头尺寸对耦合振动的影响
机译:硬质合金微钻和印刷电路板在微钻过程中的相互作用
机译:印刷电路板微钻孔过程中钻孔力的实验研究
机译:废印刷电路板和印刷电路板的低温力学性能研究
机译:为包括氟乙丙烯(FEP)的特氟龙印刷电路板确定改进的钻孔参数和材料
机译:铣削和机械分离后用于金属和能量回收的印刷电路板的特性
机译:使用DLC涂层钻探印刷电路板微钻孔研究
机译:印刷电路板计算机辅助设计工具(基于Tektronix 4051)和数控纸带控制钻床之间的接口(slo-syn 530:100 W / Dumore自动头编号8391)