机译:焊料在印刷电路板上的化学迁移行为(pcbs)
School of Advanced Materials Science and Engineering, Sungkyunkwan University, Suwon, Korea;
circuit boards; solder; printed circuits; electrochemical corrosion; alloys;
机译:低银含量的锡合金SAC 0307在印刷电路板(PCB)上的NaCl溶液中的电化学迁移行为
机译:共晶SnPb焊料合金在印刷电路板中的电化学迁移特性
机译:在印刷电路板上掺杂xGe的64Sn-35Bi-1Ag焊料的电化学腐蚀和电化学迁移
机译:无铅焊料合金在金属芯印刷电路板上(MCPCB)上LED的疲劳寿命预测模型
机译:评估和评估印刷电路板上的电化学迁移。
机译:用于电化学传感器和传感平台的印刷电路板(PCB)技术
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