机译:无铅世界的表面处理
Uyemura International Corporation, Southington, Connecticut, USA;
solder; surface mount technology;
机译:SAC305无铅焊料在不同表面处理中的IMC生长机理及其对FCBGA封装焊点可靠性的影响
机译:热循环下具有不同PCB表面光洁度的无铅焊点的可靠性
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机译:焊料球合金和表面光洁度对加速热循环中无铅焊料接头可靠性的影响
机译:使用无铅焊接材料,无卤素层压板材料以及纳米材料的表面光洁度进行电子组装,返工和可靠性评估。
机译:研究地板表面处理以获得最佳防滑性能
机译:SAC405无铅焊料与 EN(P)EPIG和EN(B)EPIG表面处理
机译:无铅焊料与含铅表面处理的兼容性是电子组件中的可靠性问题