机译:集成式光电子互连印刷电路板制造
Department of Electronic and Electrical Engineering, University College London, London, UK;
printed circuits; assembly; polymers; lasers; research;
机译:具有硅通孔的嵌入式三维混合集成电路集成系统级封装,用于有机基板/印刷电路板中的光电互连
机译:FirstLight:用于数据中心中的聚合物电光印刷电路板的可插拔光互连技术
机译:塑料光纤和全内反射镜在印刷电路板中的经济高效集成,用于并行光学互连
机译:创新的光学和电子互连印刷电路板制造研究
机译:印刷电路板上的光学互连。
机译:高度可控的弹性岛结构印刷电路板具有可控制杨氏模量的可拉伸电子产品
机译:集成式光电子互连印刷电路板制造