机译:在模制互连设备(MID)上连接细间距设备的多层工艺
TEPROSA, Otto-von-Guericke University, Magdeburg, Germany;
TEPROSA, Otto-von-Guericke University, Magdeburg, Germany;
IMOS, Otto-von-Guericke University, Magdeburg, Germany;
semiconductor technology; metallization; adhesion;
机译:直接印刷/固化作为模制互连设备(MID)工艺,用于制造汽车巡航控制器
机译:3W-MID:真正的模制互连设备,交货时间为3周
机译:8-现在建立了国际会议模塑互连设备-MID
机译:模制互连设备(MIDS)上精细间距设备连接的多层过程
机译:用于高级IC器件的片上铜/低k互连:材料集成和工艺优化研究。
机译:作为回收过程的一部分的多层塑料材料重新加工:加工多层材料的特点
机译:用于3D模制 - 互连设备的多层过程,以使基于区域阵列的包装类型的组装