Chemical Mechanical Planarization: Slurry Chemistry, Materials, and Mechanisms

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• 来源
  《Chemical Reviews》 |2010年第1期|p.178-204|共27页
• 作者

  Mahadevaiyer Krishnan;

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• 作者单位

  IBM T.J. Watson Research Center, Yorktown Heights, New York 10598, and Dow Electronic Materials, Newark, Delaware 19713;

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• 收录信息 美国《科学引文索引》(SCI);美国《工程索引》(EI);美国《生物学医学文摘》(MEDLINE);美国《化学文摘》(CA);
• 原文格式 PDF
• 正文语种 eng
• 中图分类
• 关键词

• 入库时间 2022-08-17 23:24:39