机译:离子束抛光期间单晶硅的材料去除和表面演变
Changsha Univ Coll Mech & Elect Engn Changsha 410022 Peoples R China|Natl Univ Def Technol Coll Intelligent Sci & Technol Changsha 410073 Peoples R China|Cent South Univ State Key Lab High Performance Complex Mfg Changsha 410083 Peoples R China;
Natl Univ Def Technol Coll Intelligent Sci & Technol Changsha 410073 Peoples R China;
Cent South Univ State Key Lab High Performance Complex Mfg Changsha 410083 Peoples R China;
Natl Univ Def Technol Coll Intelligent Sci & Technol Changsha 410073 Peoples R China;
Hunan Univ State Key Lab Adv Design & Mfg Vehicle Body Coll Mech & Vehicle Engn Changsha 410082 Hunan Peoples R China;
Ion beam polishing; Silicon; Material removal; Surface quality; Molecular dynamics;
机译:基于BP神经网络的动态磁场簇磁电场簇磁电场抛光单晶硅的材料去除预测模型
机译:超声振动对抛光单晶硅的影响:表面质量和材料去除率
机译:化学机械抛光法抛光的硅单晶亚表层的晶体学变化
机译:单晶硅:纳米喷射抛光对损伤前体的化学蚀刻和效果的表面演化规律
机译:通过胺和酒精基团对单晶硅和碳化硅表面进行功能化。
机译:超声化学机械抛光与超声研磨相结合的单晶碳化硅晶片材料去除及表面生成研究
机译:弹性射流抛光技术中金属元素污染的单晶硅镜表面演化研究
机译:铁单晶表面抛光产生的位错的正电子湮没研究:第1部分:密度分布和退火去除