机译:富锡金锡扩散焊料的微观结构和光电性能
Nicolaus Copernicus Univ Torun, Fac Phys Astron & Informat, Inst Phys, Grudziadzka 5, PL-87100 Torun, Poland;
UTP Univ Sci & Technol, Inst Math & Phys, Kaliskiego 7, PL-85796 Bydgoszcz, Poland;
UTP Univ Sci & Technol, Dept Soil Sci & Soil Protect, Bernardynska 6-8, PL-85029 Bydgoszcz, Poland;
UTP Univ Sci & Technol, Inst Math & Phys, Kaliskiego 7, PL-85796 Bydgoszcz, Poland;
Nicolaus Copernicus Univ Torun, Fac Phys Astron & Informat, Inst Phys, Grudziadzka 5, PL-87100 Torun, Poland;
Au-Sn thin films alloys; Intermetallic compounds; Resistivity; Dielectric function; Microstructure;
机译:利用簇加胶原子模型设计的富锡金锡焊料的组织和力学性能
机译:顺序电镀富锡金锡合金焊料的制备和微结构
机译:顺序电镀富锡金锡合金焊料的制备和微结构
机译:微电子中AITIC和Si衬底中富含SN-富含Au-Sn焊接的微观结构演化与剪切强度的热老化影响
机译:机械表征和衰老诱导的无铅焊料材料的循环性能和微观结构演变
机译:GaAs MMIC的Au-Sn焊料与不同背面金属化系统之间的微观结构表征和界面反应
机译:误坏:形成过程对Sn-3.5Ag共晶焊丝器的微观结构和可耐可燃性的影响以及焊点的机械性能