机译:使用带隙选择性光电化学蚀刻去除光学器件的厚(> 100 nm)InGaN层
Materials Department and Department of Electrical and Computer Engineering, University of California, Santa Barbara, California 93106;
机译:使用带隙选择性光电化学蚀刻制造的垂直取向GaN基气隙分布式布拉格反射器结构
机译:通过各向异性蚀刻制备均匀的等级MFI纳米型,用于基于溶液的溶液的亚100nm厚的定向MFI层制造
机译:使用光电化学蚀刻制造的光泵浦GaN / InGaN微盘中的高Q共振模式的观察
机译:在InGaN有源层上采用光电化学横向刻蚀工艺的InGaN基发光二极管
机译:用于高质量光学器件的氮化镓的光电化学蚀刻
机译:通过各向异性蚀刻制备的均匀分层MFI纳米片用于基于溶液的亚100纳米以下取向的MFI层制造
机译:通过各向异性蚀刻制备均匀的等级MFI纳米型,用于基于溶液的溶液的亚100nm厚的定向MFI层制造