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机译:关于空气基板微带贴片天线导电材料和基板厚度的数学建模
Univ Sains Malaysia Sch Elect & Elect Engn Nibong Tebal 14300 Malaysia;
Univ Sains Malaysia Sch Elect & Elect Engn Nibong Tebal 14300 Malaysia;
Univ Sains Malaysia Sch Elect & Elect Engn Nibong Tebal 14300 Malaysia;
Univ Sains Malaysia Sch Elect & Elect Engn Nibong Tebal 14300 Malaysia;
Univ Sains Malaysia Sch Mat & Mineral Resources Engn Nibong Tebal 14300 Malaysia;
Al Ain Univ Networks & Commun Engn Dept Abu Dhabi U Arab Emirates;
Univ Malaya Dept Elect Engn Kuala Lumpur 50603 Malaysia;
Univ Malaysia Kelantan Fac Bioengn & Technol Jeli 17600 Kelantan Malaysia;
5G technology; conductive material thickness; mathematical model; microstrip patch inset-fed antenna;
机译:基板材料和厚度的变化对嵌入式馈电微带贴片天线性能的影响
机译:罗杰斯kappa-438衬底的耗散因子(损失切线)对微带贴片天线的影响的理论建模与性能评估
机译:X波段微带贴片天线用梯度复合(LDPE / TIO 2 sub>)材料的研究
机译:不同基板对KU波段楼梯形微带贴片天线的影响
机译:用于建立微带贴片天线建模的快速迭代CAD算法的截断接地基体效应的分析公式
机译:用于微带贴材天线电路的天然纤维/氧化镍/聚己内酯复合物的半柔性衬底的制备与表征微带应用
机译:改变基板材料和厚度对插入式微带贴片天线性能的影响