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IMAPS Global Business Council, Marketing Forum 'Materials for Photovoltaics and 3D Packaging'

机译:IMAPS全球商业委员会营销论坛“光伏和3D包装材料”

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摘要

This GBC Marketing Forum is a business session produced to provide industry insight to all IMAPS 2010 participants. A lively networking reception with valuable door prizes will follow to help build industry partnerships. All IMAPS 2010 participants involved with business development and sales management should participate. Don't miss out!3D packaging is a competitive market with an ever expanding diversity of package designs and manufacturing processes. The rapid growth in 3D packaging is largely driven by strong consumer demand for ultraportable electronics with higher performance and more functionality. A review and discussion of the significant challenges and opportunities in 3D packaging for material suppliers will be presented.
机译:该GBC市场论坛是一个商务会议,旨在为所有IMAPS 2010参与者提供行业见解。随后将举行热烈的社交招待会,并获得宝贵的入场奖品,以帮助建立行业合作伙伴关系。所有参与业务开发和销售管理的IMAPS 2010参与者都应参加。不要错过!3D包装是一个竞争激烈的市场,其包装设计和制造工艺的多样性正在不断扩大。 3D封装的快速增长很大程度上受到消费者对具有更高性能和更多功能的超便携式电子产品的强劲需求的推动。将对材料供应商在3D封装中的重大挑战和机遇进行回顾和讨论。

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  • 来源
    《Advancing Microelectronics》 |2010年第5期|p.25|共1页
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