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机译:使用SU-8作为电介质的晶圆级封装KOZ的实现,用于将WL扇出融合到微流控和生物医学应用中
NANIUM S.A. Avenida de Maio Vila do Conde, Portugal;
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NANIUM S.A., Avenida de Maio Vila do Conde, Portugal;
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WLFO; MEMS; biosensors/microfluidics; KOZ; SU-8;
机译:用于生物医学应用的SOI-MEMS开关的晶圆级密封封装和设备测试
机译:玻璃水平模具固化过程中扇出晶圆级包装的粘弹性翘曲建模
机译:具有新型再分配层图案的低损耗扇出晶圆级封装及其用于毫米波应用的测量方法
机译:扇出晶圆级包装应用中多结构再分配层使用多结构再分配层的多晶硅硅氧烷电介质研究
机译:晶圆级封装中以聚合物为芯的焊球和扇出技术的研究
机译:扇出晶圆和面板级包装作为异构集成的包装平台
机译:扇出晶圆和面板水平包装作为异构整合的包装平台