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机译:基于嵌入式组件的3D模块化电力电子系统
Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM);
Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM);
Technical University of Berlin Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
Technical University of Berlin Gustav-Meyer-Allee 25, 13355 Berlin, Germany;
Fraunhofer Institute for Reliability and Microintegration (IZM);
机译:高级3D芯片和微/纳米电子系统中的嵌入式无源组件
机译:3D印刷结构电子产品:将电子元件嵌入并将电子元件嵌入到自由形式电子设备中
机译:基于功率电子的等离子辅助点火模块化纳秒脉冲发生系统
机译:带嵌入式组件的模块化系统微电子产品
机译:研究高功率密度电子应用的Si基嵌入式微型通道-3D歧管冷却系统的热流体性能
机译:基于3D打印零件,智能手机和现有电子产品的模块化且价格合理的延时成像和孵化系统
机译:开发标准化电力电子元件,子系统和系统,以提高模块化和可扩展性
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