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Atomic Layer Deposition of Photoconductive Cu2O Thin Films

机译:光电导Cu2O薄膜的原子层沉积

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摘要

Herein, we report an atomic layer deposition (ALD) process for Cu2O thin films using copper(II) acetate [Cu(OAc)2] and water vapor as precursors. This precursor combination enables the deposition of phase-pure, polycrystalline, and impurity-free Cu2O thin films at temperatures of 180–220 °C. The deposition of Cu(I) oxide films from a Cu(II) precursor without the use of a reducing agent is explained by the thermally induced reduction of Cu(OAc)2 to the volatile copper(I) acetate, CuOAc. In addition to the optimization of ALD process parameters and characterization of film properties, we studied the Cu2O films in the fabrication of photoconductor devices. Our proof-of-concept devices show that approximately 20 nm thick Cu2O films can be used for photodetection in the visible wavelength range and that the thin film photoconductors exhibit improved device characteristics in comparison to bulk Cu2O crystals.
机译:在这里,我们报告了使用乙酸铜(II)[Cu(OAc)2]和水蒸气作为前驱体的Cu2O薄膜的原子层沉积(ALD)工艺。这种前体组合能够在180–220°C的温度下沉积纯相,多晶和无杂质的Cu2O薄膜。在不使用还原剂的情况下,从Cu(II)前驱体上沉积Cu(I)氧化膜的过程是通过将Cu(OAc)2热诱导还原为挥发性乙酸铜(I)CuOAc来解释的。除了优化ALD工艺参数和表征薄膜性能外,我们还研究了光电导体器件制造中的Cu2O薄膜。我们的概念验证设备表明,大约20 nm厚的Cu2O膜可用于可见波长范围内的光检测,并且与大块Cu2O晶体相比,薄膜光电导体显示出改善的设备特性。

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