multi-pass grinding brittle materials grinding wheel surface topography complexity;
机译:阐明氢键二聚体中的达维多夫耦合机理:3-噻吩乙酸和3-噻吩丙烯酸晶体的偏振红外光谱的实验和理论研究
机译:柔顺形状自适应研磨过程中材料去除机制的理论与实验研究
机译:分段磨轮间歇磨削SiC的理论和实验研究
机译:球面数控磨削过程中磨削痕迹的理论和实验研究
机译:磨削接触区力分布的实验和理论研究。
机译:突触整合机制。兴奋性和抑制性输入之间的时间突触后相互作用的理论和实验研究。
机译:SiC超精密磨削表面和亚表面损伤特征及形成机理的实验研究