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基于ANSYS的中厚板补焊焊接温度场的数值模拟

             
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摘要

利用有限元分析软件ANSYS对中厚板的焊补温度场进行了数值模拟.在模拟过程中,利用ANSYS软件的APDL语言以及单元"死活"技术模拟焊缝金属由下至上的填充过程,较好地模拟了补焊时焊接电弧向上移动加热过程以及整个温度场的瞬态变化,并且实现了参数化编程.

著录项

  • 来源
    《焊接技术》 |2005年第1期|14-16|共3页
  • 作者

    刘兴龙; 曲仕尧; 邹增大; 王新洪;

  • 作者单位

    山东大学,材料科学与工程学院,山东,济南,2500611;

    四方机车车辆有限股份公司,山东,青岛,266031;

    山东大学,材料科学与工程学院,山东,济南,2500611;

    山东大学,材料科学与工程学院,山东,济南,2500611;

    山东大学,材料科学与工程学院,山东,济南,2500611;

  • 原文格式 PDF
  • 正文语种 chi
  • 中图分类 堆焊及补焊;
  • 关键词

    焊接; 温度场; 数值模拟; 有限元;

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