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厚板多层焊的数值模拟分析

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摘要

在建立厚板多层焊的三维有限元数值分析模型的基础上,利用ANSYS软件中的单元"生死"技术处理多层焊问题,模拟得到了厚板多层焊时的温度场分布规律,并利用红外热像仪实时测定了实际焊接过程的温度场.比较实测温度场和模拟温度场的结果表明,模拟结果与试验结果基本吻合,证明所建数值模型是正确的.

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来源
《焊接技术》|2007年第1期|22-24|共3页
作者
李慧娟; 程方杰; 李凌; 李正任;
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作者单位

天津大学,材料学院,天津,300072;

天津大学,材料学院,天津,300072;

天津大学,材料学院,天津,300072;

辽河石油勘探局,锦州工程技术处,辽宁,锦州,121209;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接、金属切割及金属粘接;
关键词
数值模拟; 多层焊; 温度场; 热像仪;
入库时间 2023-07-25 12:55:42

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