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T形接头焊接温度场的三维数值模拟

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摘要

利用有限元分析软件ANSYS,对T形接头焊接的温度场的分布进行了动态模拟,提出高斯函数和双椭球函数相结合的双热源模型.并应用APDL语言实现了焊接全过程温度场的三维动态模拟,其结果与理论值完全吻合,证明了数值模拟的可靠性.

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来源
《焊接技术》|2008年第6期|21-23|共3页
作者
熊震宇; 董洁;
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作者单位

南昌航空大学,材料科学与工程学院,江西,南昌,330063;

南昌航空大学,材料科学与工程学院,江西,南昌,330063;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类埋弧焊（焊剂层下焊）;
关键词
T形接头; 焊接; 数值模拟; APDL; 温度场;
入库时间 2023-07-25 12:55:44

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