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靖向萌; 冯吉才; 张宝友; 于捷;
哈尔滨工业大学现代焊接生产技术国家重点实验室,150001;
TiC陶瓷; 低碳钢; Ag-Cu-Zn钎料; 真空钎焊; 金相组织; 焊接;
机译:Ag-Cu-Zn钎料钎焊TiC金属陶瓷/铸铁的组织和强度
机译:用Ag-Cu-Zn钎料将TiAl基合金真空钎焊到40Cr钢上
机译:两种Ag基活性钎料真空钎焊氧化锆陶瓷和铌接头的界面组织和力学性能
机译:(6.6)使用Ni-Cr-Si-P钎料钎料钎料钎焊钎料
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:Au-Ni-Pd-Ti高温钎料钎焊SiC陶瓷接头的表征
机译:使用B-Ni2钎料钎料在固体氧化物燃料电池系统中使用B-Ni2钎料钎料的形态学
机译:改进的Tic和Tic-C合金金相学
机译:钎料,钎料膏,陶瓷电路基板,陶瓷主电路基板和功率半导体模块
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