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贲海峰; 王少刚; 夏鸿博;
南京航空航天大学材料科学与技术学院,210016;
Al-Cu-Li合金; 电子束焊接; 微观组织; 力学性能;
机译:Al-Cu-Li合金电子束焊接接头的组织和力学性能
机译:Al-Cu-Li和Ti-Al-V合金激光焊接接头的组织和力学性能
机译:结构对Al-Cu-Li体系铝合金焊接接头金属力学性能的影响
机译:显微组织对铝合金(6061、5052)和304不锈钢之间的摩擦焊接接头力学性能的影响
机译:等通道角挤压工艺对Al-Cu-Li基合金的物理,机械和显微组织性能的影响。
机译:预拉伸对Al-Cu-Li合金蠕变时效的蠕变行为力学性能和显微组织的影响
机译:617和12Cr合金钢异种材料焊接接头力学性能及显微组织分析
机译:TiB2增强对al-Cu-Li合金基金属基复合材料力学性能的影响
机译:电子束熔化制备具有晶相控制的显微组织的高温合金的方法
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