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DBC陶瓷基板附着力的研究

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摘要

直接敷铜(DBC)法陶瓷基板是新型的陶瓷-金属连接方法.附着力是这种基板的主要性能,结合生产实践中发现的问题,对影响附着力的一些主要工艺因素进行了分析研究,力求获得最佳的工艺状态,提高DBC基片的质量,拓宽应用领域.

著录项

来源
《真空电子技术》 |2003年第4期|26-27|共2页
作者
阎学秀; 许鸿林;
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作者单位

上海利浦电子陶瓷厂,上海;

上海利浦电子陶瓷厂,上海;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类真空技术的应用;
关键词
直接敷铜法; 附着力; 氮气气氛; 烧成; 热阻; 共晶层;

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