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半导体芯片; 英特尔; 规模效应; 代工厂; 手续费; 行业未来; 芯片工厂; 科技;
机译：英特尔20亿美元亚利桑那州扩张旨在修复芯片短缺
机译：英特尔凭借20亿个晶体管打造芯片
机译：英特尔在中国建立新的芯片工厂
机译：设备和过程建模：在英特尔其他工厂工作20年
机译：为未来的多核芯片多处理器设计芯片上互连网络。
机译：基于定时Petri网和系统布局规划的工厂设施布局规划研究
机译：工厂布局方法。过去，现在和未来
机译：用于-120 C至20 C微电子热循环的芯片附件用于未来的火星车：概述
机译：（54）标题：平面天线阵列和使用其的制造物品（57）摘要：公开了一种平面天线阵列（10）和使用该阵列天线的制品。在一个实施例中，密排天线元件（14）设置在基板（12）上，编号为N，其中N ＝ 3x，并且x是正整数。每个密排天线元件（14）包括基本上连续的光子换能器（16），其布置为具有六匝（20A，20B，20C，20D，20E，20F）的向外扩展的大体对数螺旋（18）。每个向外扩展的大致对数螺旋（18）可以是金色螺旋。作为制品，例如，可以将平面天线阵列（10）结合到诸如蜂窝电话（40）之类的芯片（30）或衣物（50）中。
机译：工厂物流区域布局创建装置和工厂物流区域布局创建方法
机译：半导体芯片具有以下区域的半导体芯片：包括在栅极水平栅格上部分地由矩形布局形状形成的栅电极特征以及在第一金属垂直栅格的至少八条第一金属栅格线上至少部分地由矩形布局形状形成的第一金属结构
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