基于SOI的E型结构MEMS压力芯片优化设计与制造

摘要

cqvip:设计了一种基于绝缘体上硅(SOI)材料的E型结构可动膜片微机电系统(MEMS)压阻式压力芯片。E型膜结构与传统C型膜结构相比解决了灵敏度与线性度无法同时满足工程需求的难题。从可动膜片结构设计、关键尺寸计算以及有限元分析等方面考虑,对压力芯片可动膜片进行了结构优化。通过MEMS工艺和薄膜隔离充油工艺,完成了压力传感器的装配。设计的压力传感器量程为0~1 MPa,灵敏度为15. 1 m V/V,非线性误差为0. 2%FS。