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金磊; 高世桥; 李文杰;
北京理工大学,机电工程系,北京,100081;
微机电系统; 微加速度传感器; 硅微结构; 动力分析;
机译:利用应力集中区域技术改善悬臂式硅微加速度传感器的性能
机译:使用应力集中区域技术改善悬臂式硅微加速度传感器的性能
机译:使用ClF3刻蚀多晶硅牺牲层,用于高纵横比的硅加速度传感器的薄膜封装
机译:微谐振加速度传感器,包括带有温度隔离器的硅支架和石英双音叉
机译:通过微结构设计改进了硅:氢基薄膜太阳能电池的性能和稳定性。
机译:基于微通道和微引脚芯片的硅与硅直接粘接的微通道和微销翅片的实验研究
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机译:硅微结构直接激光写入中激光诱导微荧光观察HsiCl
机译:生产可用于光伏应用的多晶硅,包括通过微结构设备或微间隙传导形成气体的硅化合物,加热并从气相中分离出多晶硅。
机译:硅微结构化方法和微电池
机译:硅微结构体的生产方式和微通道装置的生产方式
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