胶粘剂对MEMS压力传感器点焊压力测量的影响

王锋; 宋永伦; 张军; 王文襄

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胶粘剂对MEMS压力传感器点焊压力测量的影响

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针对点焊过程压力监测的MEMS压力传感器的粘贴问题,采用不同种类的胶粘剂粘贴MEMS压力传感器,在自制的压力测试平台上模拟点焊电极压力对传感器进行了加压测试.测试结果表明:采用α-氰基丙烯酸酯系胶粘剂粘贴的MEMS压力传感器输出结果优于环氧树脂系胶粘剂和酚醛树脂系胶粘剂粘贴的传感器的输出结果.造成不同胶粘剂粘贴传感器性能差别的主要原因在于胶粘层的弹性模量和厚度.

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来源
《传感器与微系统》 |2008年第12期|60-62|共3页
作者
王锋; 宋永伦; 张军; 王文襄;
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作者单位

北京工业大学机电学院焊接研究所,北京,100124;

北京工业大学机电学院焊接研究所,北京,100124;

北京工业大学机电学院焊接研究所,北京,100124;

昆山双桥传感器测控技术有限公司,江苏,苏州,215325;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类焊接缺陷及质量检查;
关键词
胶粘剂; 电阻点焊; 微机电系统; 压力传感器;

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