半导体激光工艺参数对Sn-Ag-Cu钎料润湿性影响分析

摘要

采用半导体激光软钎焊系统对Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料进行了润湿性对比试验研究,分析了激光输出功率对钎料润湿性的影响规律.结果表明,提高半导体激光的输出功率,在一定范围内能显著改善Sn96Ag3.5Cu0.5钎料和Sn63Pb37钎料的润湿性.根据钎料的合金成分及钎料膏中钎剂成分的不同,优化半导体激光钎焊工艺参数,可以达到最佳的钎焊效果.