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薛松柏; 姚立华; 韩宗杰; 刘琳;
南京航空航天大学,材料科学与技术学院,南京,210016;
半导体激光软钎焊; 润湿性; 工艺参数;
机译:Sn-Ag-Cu钎料/ Cu和Sn-Ag-Cu-0.5Al_2O_3复合钎料/ Cu界面钎焊过程中金属间化合物的形貌和动力学演变
机译:高延性含铈Sn-Ag-Cu钎料合金的变形机理
机译:用于高合金的新型钎料:德国亚琛工业大学开发了可延展的Ni-Hf基钎料,用于钎焊不锈钢和高温合金,该钎料不含硼,硅或磷
机译:纳米TiO 2 inf>的添加对Sn0.7Cu复合钎料/ Cu钎料接头润湿性和界面反应的影响
机译:静态和动态时效对Sn3.0Ag0.5Cu钎料合金疲劳行为的影响
机译:热解法制备Cu包覆石墨烯纳米片增强Sn2.5Ag0.7Cu0.1RE复合钎料的组织与性能
机译:使用B-Ni2钎料钎料在固体氧化物燃料电池系统中使用B-Ni2钎料钎料的形态学
机译:长度尺度和时效对63sn-37pb钎料合金力学性能的影响。
机译:钎料的润湿性不同的部件的接合方式,上述连接接头和钎料对于上述接合无效
机译:钎料,夹层钎料,钎料用途,钎料组合,金属零件的接合方法,钎料
机译:钎料助焊剂,钎料,利用钎料形成钎料的方法,接合体的制造方法
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