大唐电信强化TD芯片研发联芯科技获1．2亿元资金扶持

摘要

日前，大唐电信科技股份有限公司发布公告称，董事会已经明确本次非公开发行股份募集配套资金净额61702万元的最终用途。其中，TD终端芯片再次成为此次投资的重点，包括芯片和软件平台开放共计1．2亿元。