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牛智川; 陈益航; 蒋俊凯; 徐应强; 张宇; 倪海桥; 杨成奥; 谢圣文; 尚金铭; 张一; 袁野;
中国科学院半导体研究所;
机译:使用低粘性二维层状h-BN进行晶圆尺寸控制的金属有机气相外延生长的InGaN / GaN多量子阱结构的剥落
机译:“近期半导体产业的测量技术”:半导体工业中使用的人类传感技术 - <图案晶圆,熊晶片,应用于薄晶圆检验>
机译:晶圆状清洁材料“清洁晶圆”:用于半导体制造/检查设备的运输系统和工作台的清洁材料
机译:HEMT试验结构技术快速晶圆表征外延GAN-on-Si材料
机译:新型1.3微米高速直接调制半导体激光器件设计以及用于顺应性衬底制造的晶圆键合技术的发展。
机译:半导体晶圆键合技术在硅/石墨烯/硅双异质结构的制备中的应用
机译:使用结构化玻璃中间层的半导体晶圆键合连接,用于在晶圆级封装表面微机械传感器
机译:外延硅铸造晶圆的外延剥离技术
机译:汽相外延的半导体衬底支持载体,外延晶圆制造设备和外延晶圆制造方法
机译:气相生长半导体衬底支持物,外延晶圆制造装置和外延晶圆制造方法
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