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陈卉; 师向群; 胡云峰; 文毅;
电子科技大学中山学院 电子信息学院;
广东 中山 528402;
Athena工艺仿真器; Atlas器件仿真器; 实际生产; PN结;
机译:基于4H-SiC基于半导体器件的瞬态过程模拟(考虑到Silvaco TCAD软件包的掺杂剂不完全电离)
机译:用于TCAD仿真的EBIC模型,用于确定半导体器件的表面复合率
机译:基于TCAD的功率半导体器件电子学习工具
机译:使用TCAD构建功率器件半导体工艺基础教育系统
机译:使用TCAD优化和开发基于硅的半导体器件。
机译:通过金属有机分解工艺在具有光能效涂层的光学器件中使用非晶态氢氧化锌半导体薄膜
机译:TCAD方法对大信号强制操作下半导体器件中的频率转换和噪声进行基于物理学的建模
机译:亚太半导体器件物理学北约高级研究所的会议记录于1983年7月10日至23日在意大利圣米尼亚托举行。亚微米半导体器件物理学。 (北约asI系列B:物理学,第180卷
机译:薄膜半导体器件,薄膜半导体器件制造方法,液晶显示器件,液晶显示器件制造方法,电子器件,电子器件制造方法以及薄膜半导体器件,液晶显示器,液晶显示器的制造工艺,电子设备。电子设备的制造工艺和薄膜沉积工艺)
机译:一种制备树脂的工艺,该工艺密封了半导体器件,并且在该工艺中,引线框用于安装许多半导体组件元件和树脂密封的半导体器件
机译:倒装芯片型半导体器件,用于制造这种倒装芯片型半导体器件的生产工艺以及使用该倒装芯片型半导体器件制造电子产品的生产工艺
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