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姚佳; 郝瑞参; 张冬颖;
北京电子科技职业学院机械工程学院,北京 100176;
热循环; 电迁移; 电阻; SAC305;
机译:电力电子封装用SAC305接头和纳米银烧结接头在高温下的可靠性比较
机译:镍纳米粒子掺杂助熔剂改善电迁移下Cu / SAC305 / Cu焊点的机械和电性能
机译:电迁移对共晶SnBi焊点电阻变化的影响
机译:硅通孔中电迁移引起的三维铜中空洞和电阻变化
机译:电迁移介导空隙中的电迁移介导的形态演化的相位场建模
机译:3D通过SAC305焊料合金的聚结行为在环氧复合材料中互连氮化硼网络作为增强导热率的桥接材料
机译:在电迁移和热迁移条件下对纳米颗粒增强型SAC305基复合焊料的研究
机译:复合材料粘结接头的衔接规律和渐进损伤分析,数值/实验相结合的方法。
机译:测量电迁移引起的电阻变化的方法
机译:一种测量电迁移引起的电阻变化的方法
机译:确定当前脉冲下合金电阻变化规律的方法? ?? ?? ??
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