高熔融指数热致液晶聚芳酯及其熔喷非织造布的制备与结构

摘要

热致性液晶聚芳酯(TLCP)是少数具有可熔融加工性的液晶聚合物之一,可通过熔融加工制成高性能纤维,但因其熔融指数较低,难以采用熔喷纺丝工艺制成非织造布。通过在TLCP熔融混炼过程中加入少量2-羟基-6-萘甲酸(HNA)控制降解,可制备高熔融指数的TLCP(HMTLCP),并进一步熔喷制成非织造布。探究了热处理对HMTLCP非织造布热性能、结晶性能和力学性能的影响。研究结果表明,对填充率为70%的TLCP与填充率为5%的HNA进行熔融混炼,当混炼温度为295℃、混炼时间为4 min、转子转速为40 r/min时,可制备出用于熔喷工艺的HMTLCP;随着热处理温度的升高,非织造布的熔点提高,结晶更趋完善。相比未经热处理的非织造布,热处理温度升高至240℃时,非织造布的拉伸断裂强力由79.984 cN增大至215.073 cN。