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基于CMMI/TSP/PSP的软件过程改进框架探讨

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摘要

本文介绍了CMMI,TSP和PSP,阐述了将CMMI、TSP和PSP三者结合的软件过程改进框架,并分析了该框架在行业中的应用及效果.

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来源
《软件工程师》|2011年第2期|79-81|共3页
作者
吴丽;
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作者单位

江南大学物联网工程学院,无锡科技职业学院,江苏,无锡,214028;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类
关键词
CMMI; TSP; PSP; 软件过程改进;
入库时间 2023-07-25 13:53:12

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