基于X射线的BGA图像缺陷检测

摘要

本文主要利用图像分析的方法完成了基于X射线PCB板图像的BGA焊点缺陷检测。BGA焊点缺陷的类型有连焊、缺焊、焊接空隙和零件缺失等,从中可以发现这些缺陷中出现最多的是连焊,所以本文将主要检测连焊。为了能够得到良好地检测效果,基于X射线图像分析技术是一种重要的分析方法,本文将在图像分析的基础上检测出连焊的特点。