深迪传感器获格芯鼎力加持 六轴IMU大规模量产

摘要

上海深迪半导体的6轴IMU芯片已于2017年10月交由成都格芯（Globalfoundries）正式进入量产。通过过去半年的市场验证和客户使用，产品性能指标、芯片一致性、良品率等均已达到标准，格芯独特的MEMS工艺制程也使得该产品具备了一定的成本优势，有助于深迪广泛推进市场应用。