艾迈斯携手思特威深耕3D和近红外传感领域

摘要

2019年7月4日,艾迈斯半导体(ams)与思特威(SmartSens)英同宣布,双方签署了一份正式合作意向书,将在图像传感器领域展开紧密合作。两家公司将合作开发3D ASV参考设计,进一步扩展和丰富其适用于所有3D技术的产品组合---主动立体视觉(ASV)、飞行时间(ToF)和结构光(SL),实现高性能的支付用深度图、脸部识别和AR/VR应用,同时优化整体系统性能。