基于智能控制柜结构优化的散热仿真分析

摘要

运用CFD软件对智能控制柜柜内开孔结构和设备排列方式进行仿真分析,得到了柜内温度场和流体轨迹,优化了柜内智能终端间距设置和开孔设置.结果表明:柜内最高温度一般处于第二个与第三个智能终端之间.经过调整智能终端间距,柜内最高温度下降5.66℃;通过优化开孔位置,柜内最高温度下降11℃.表明开孔面积与散热效果不成正比,对工程应用有重要的指导意义.