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Xilinx新推出小封装FPGA降低系统成本达50

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正2008年1月15日,赛灵思公司宣布推出其最新的90 nm低成本SpartanTM- 3A FPGA器件。针对数字显示、机顶盒以及无线路由器等应用而优化的这些小封装器件满足了业界对更小器件封装尺寸的需求,为成本极为敏感的消费电子

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来源
《半导体信息》 |2008年第2期|P.19-19|共1页
作者
江兴;
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作者单位

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原文格式 PDF
正文语种 CHI
中图分类电子工业 ;
关键词
Xilinx 封装器件封装尺寸赛灵思 Spartan 消费应用无线路由器数字显示标准板系统可靠性;

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