CMOS功放成为手机射频新宠

摘要

射频部分在手机材料清单（BOM）中的比重越来越大，过去使用的GaAs PA（功放）技术，由于成本较高，受到了CMOS技术的挑战。2008年10月，美国Axiom Microdevices展示了该公司的cMOSPA技术，以替代传统砷化镓（GaAs）功放的解决方案，高度集成化的CMOSPA的单芯片技术避免了复杂而昂贵的多芯片模块技术，从而确保客户可从CMOS的各项优势中获得诸多好处，包括集成度提高、供应的连续性、可扩展性、功耗和成本的降低。