高温银浆表面金属化研究

摘要

通过扫面电镜和能谱分析技术研究了烧结保温时间对中温银浆和高温银浆的金属化层形貌的影响.采用丝网印刷工艺将两种电子银浆料均匀分布在氧化铝陶瓷板表面,通过调整不同烧结保温时间探究不同金属化层的微观形貌及迁移情况,最佳烧结保温时间是20 min.基于实验结果,在银金属化层与氧化铝陶瓷基板界面处提出了银金属化层网状结构和玻璃的网状结构相互交错的模型.