高导热氮化铝陶瓷烧结技术研究进展

摘要

AlN陶瓷具有热导率高、热膨胀系数低且与硅相匹配、绝缘性能好、环保无毒等优点,已成为目前最有希望的新一代高导热电子基板和封装材料.该文总结了当前氮化铝陶瓷致密烧结技术的研究进展以及几种常见方法的利弊,包括添加助烧剂、热压烧结、放电等离子体烧结以及微波烧结.文章最后笔者对低温烧结AlN陶瓷的发展趋势提出了一些看法.