首页> 中文期刊> 《科学技术与工程》 >基于Calibre工具的SoC芯片的物理验证

基于Calibre工具的SoC芯片的物理验证

开具论文收录证明 >>

期刊封面封底目录下载 >>

文献代查 >>

页面导航

摘要
著录项
相似文献
相关主题

摘要

介绍基于Calibre工具的DRC和LVS验证方法.Calibre具有先进的分层次处理功能,是唯一能在提高验证速率的同时,可优化重复设计层次化的物理验证工具.作为ASIC特别是SoC的物理验证工具,正在成为设计公司的设计与半导体制造公司交接的标准框架.

著录项

来源
《科学技术与工程》 |2007年第5期|836-838|共3页
作者
于涛; 窦刚谊;
展开▼
作者单位

西北工业大学,软件与微电子学院,西安,710065;

西北工业大学,软件与微电子学院,西安,710065;

展开▼
原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类半导体集成电路（固体电路）;
关键词
Calibre; DRC; LVS; SoC; 版图; 层次化;

相似文献

中文文献
外文文献
专利

1. 用Calibre工具对FFT芯片进行物理验证 [J] . 王仁平 ,于映 . 电子科技 . 2008,第003期
2. 基于一款安全Soc芯片的物理验证方案 [J] . 程福军 ,冯纯益 ,朱翔 . 中国集成电路 . 2020,第012期
3. Calibre成为IBM与Chartered 90奈米设计平台认可的验证工具 [J] . . 半导体技术 . 2004,第7期
4. Chartered半导体选择明导公司Calibre产品开展物理验证工作 [J] . . 中国集成电路 . 2004,第8期
5. 基于ARM7TDMI的SoC芯片的原型验证 [J] . 刘朝 ,万培元 ,于忠臣 . 数字技术与应用 . 2013,第012期
6. 基于UVM的多模通信SoC芯片验证平台设计 [C] . Xia Huan ,夏欢 ,Hu Zhizhong . 第六届中国信息融合大会 . 2014
7. 基于Calibre DRC的版图验证规则的设计与应用 [A] . 黄莹 . 2016

获取原文

客服邮箱：kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备：11010802029741号 ICP备案号：京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有

客服微信
服务号