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有机溶液中电化学自发沉积金涂层技术

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美国密苏里洲大学的学者开发了一个从非氰化物有机溶液中均匀电镀金的方法.所开发的这一过程很特别,不支持宏观尺度的化学反应,却自发进行微观反应,金只是选择性地沉积在基体的活性区域.这一技术主要是针对印刷电路板（PCB）进行表面处理.

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来源
《稀有金属快报》|2006年第9期|42-43|共2页
作者
罗丽娟;
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作者单位

无;

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原文格式 PDF
正文语种 chi
中图分类金属学与热处理;
关键词
涂层技术; 有机溶液; 电镀金; 沉积; 电化学; 化学反应; 印刷电路板; 非氰化物;

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