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朱爱辉; 王快社; 张兵;
西安建筑科技大学;
Cu/Mo/Cu复合材料; 室温轧制; 复合机制; 助复剂;
机译:电子封装应用中Cu / Mo70-Cu / Cu复合散热器的改进制造工艺
机译:电子封装应用高密度Mo / Cu复合材料的制备与表征
机译:X射线吸收精细结构光谱研究光磁Cu-Mo氰化物Cu_2Mo(CN)_8·8H_2O和Cs_(0.5)Cu_(1.75)Mo(CN)_8·1.5H_2O的电子态和局部结构
机译:使用Cu-Cu直接键合的3D微电子封装中的热机械问题及其解决方案。
机译:微电子封装中AuPd包覆的Cu和Pd掺杂的Cu线的比较可靠性研究和分析
机译:Cu / W85CU / Cu复合材料的微观结构和性能电子包装
机译:含有平面m2Cu2(m = mo; W)Rhomb和B-H-Cu桥的异四核金属碳硼烷的合成:(mo2Cu2(mu-CO)4(CO)2(mu-H)2C2B9H10)的结构2)2-
机译:液晶显示系统中的Cu或Cu / Mo或Cu / Mo合金电极蚀刻液
机译:液晶显示系统的Cu或Cu / Mo或Cu / Mo合金电极的粘结剂组成
机译:通过PPS循环路线对原位合成CU / CU2O / CU2S聚合物纳米复合材料的湿度感测性能
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