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英特尔公司; 闪存芯片; 手机; 超薄堆叠技术;
机译:总体概念中的重要组成部分:医疗技术制造商正在采用全新的压缩空气站来寻求整体方法
机译:采用超薄铝掩模技术制造的具有5 nm纳米银纳米间隙的高再现性和灵敏SERS基板
机译:通过使用预成型技术制造,组装,用于超薄芯片堆叠的故障估计
机译:粘塑性有限元模拟,以预测不同闪存芯片堆叠架构的焊点疲劳寿命。
机译:设计具有堆叠电路和弹性封装材料的超薄超薄电子产品
机译:采用改进的射频磁控溅射技术制造的高质量YBa2Cu3Ox超薄膜和Y / pr / Y多层膜
机译:ada编译器验证摘要报告:证书编号940902s1.11377 UNIsYsCorporation。适用于Windows NT的Integrada,版本1.0。英特尔台式服务器采用英特尔80486DX266 =>英特尔台式服务器采用英特尔80486DX266
机译:通过高压技术制造的超薄氮氧化物和氮化物/氧化物堆叠栅极电介质
机译:超薄堆叠包装设备和采用该包装设备的超薄存储卡
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