孔铜拉伸过程中裂纹最可能产生区间的探究

摘要

PCB上的孔在金属化前后会经历多道工序,因此,这在影响孔铜质量的同时致孔铜裂纹的因素也颇多。孔铜产生的裂纹类型众多(A-F型),其中,经回流焊处理多产生F型裂纹,经冷热冲击多产生E型裂纹,这可能暗示着不同热处理指向的裂纹机制不同。文章选取F型裂纹为研究对象,探究过程中选取回流焊工艺的各项标准作为试验数据和环境设置的根本依据。通过拉伸试验得到铜的拉伸曲线,利用TMA测试在模拟回流焊的情况下,得到孔铜的Z向膨胀率。两项数据相交叉印证,进而推断孔铜裂纹发生的最可能区间,为进一步研究孔铜机理理论圈定研究范围,指改进孔铜质量明研究方向。