多芯片模块的散热——高性能的MCMs的要求组装工程实现至关重要的热设计

摘要

多芯片模块(MGMs)在应用中明显加快了,MCMs 的主要课题是严重的热应力问题。因为 MCMs 封装比起常规的芯片组装在相同的空间里具有更多的集成电路(IGs),为了达到最佳的性能和可靠性要求极需有热的管理措施。