PCB图形电镀中表面铜瘤的成因与改善

摘要

cqvip:电镀表面铜瘤是PCB制程中常见的异常问题,不仅降低AOI检测和检修的效率,而且还严重影响品质,从而造成板件的报废和人力、物力的损失。文章通过客户端的实际生产条件,从水质、添加剂、物料、日常维护保养上分析铜瘤产生的影响原因,并针对性给出改善对策和建议。