FPC发展机遇与挑战

摘要

近年来,随着市场的驱动,FPC的发展迅速,衍生出了更多的新工艺技术和市场。在新工艺上,超细线路COF、薄型多层盲埋孔等成为FPC最热门的技术,智能手机、穿戴产品成为FPC最大的享用者。新材料上,用于CCM、智能手机、穿戴产品、汽车等芯片封装和传感器等的封装载板;用于5G、光电传输等的低损耗材料LCP等;用于CCM、智能手机、穿戴产品、汽车等的软硬结合板;用于汽车、太阳能、风电等的耐高压板;用于显示、传感器、充电电池等的透明导电薄膜材料ITO。新生产方式上,则主要采用卷式、大拼版等方式。