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刘小兵; 骆玉祥;
上海美维科技有限公司,201600;
印制线路板; 脉冲电镀; 微盲孔; 填孔; 厚径比;
机译:使用反向脉冲电镀和不溶性阳极通过铜填充通孔和盲孔
机译:开孔和盲孔内部的微晶核
机译:ANSYS用于钻孔内盲孔在深孔上
机译:高纵横比的新挑战:通过反向脉冲电镀用铜填充通孔和盲孔
机译:带有盲孔和十字孔的高压容器的静态和疲劳设计。
机译:三维(3D)弯曲多平面重建图像在3D印刷模具辅助眉拱孔孔微手术中的应用
机译:关于在KATAV形成沉积物中磁极性区持续时间研究的应用(上填血,南部乌拉尔斯)的应用
机译:膨胀孔下的动量流量测量:微脉冲系统的应用。
机译:用于将锚固部件固定在正面板上的系统使用自攻螺钉拧入正面板上的预钻孔盲孔中,这些盲孔通过形成的导向孔和组装孔进行引导
机译:带有盲孔的填孔镀层的方法和装置
机译:用于制造盲孔的先导沉孔,其接触面直径为沉孔,且接触面与沉孔的预期旋转轴同轴,并且壳体布置在轴上
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