首页> 中文期刊> 《印制电路资讯》 >兴森科技借IPO巩固PCB样板行业领先地位

兴森科技借IPO巩固PCB样板行业领先地位

             

摘要

兴森科技日前顺利结束了IPO的三地路演推介,将公司自身的投资价值、募资项目、发展前景展示在投资者面前,有效地推动了公司发行、上市工作的顺利进行。

著录项

相似文献

  • 中文文献
  • 外文文献
  • 专利
获取原文

客服邮箱:kefu@zhangqiaokeyan.com

京公网安备:11010802029741号 ICP备案号:京ICP备15016152号-6 六维联合信息科技 (北京) 有限公司©版权所有
  • 客服微信

  • 服务号